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TECACOMP LDS: Materialien für Laser-Direkt-Strukturierung

Ensinger entwickelt seit vielen Jahren spezielle thermoplastische Kunststoffe für MID-Bauteile, die im LDS-Verfahren verarbeitet werden. Die TECACOMP LDS Compounds basieren auf PEEK (Polyaryletherketon), PPA (Polyphthalamid) oder LCP (Flüssigkristallpolymer).

 

Standardmäßig haben die TECACOMP LDS Compounds eine dunkle grauschwarze Färbung, aber mit dem speziellen Füllstoffkonzept von Ensinger gelingt auch die Herstellung sehr heller LDS-Strukturen ohne Kupferbasis.

Ensinger ist weltweit der einzige Kunststoffverarbeiter, der ein von der LPKF Laser & Electronics AG qualifiziertes PEEK für das LDS-Verfahren anbieten kann. Das Hochleistungspolymer zeichnet sich durch seine hohe Temperaturbeständigkeit bis 300 Grad Celsius aus. Zudem hat es eine sehr gute Bindenahtfestigkeit, eine gute Haftfestigkeit sowie eine gute chemische Beständigkeit. Eine Durchkontaktierung ist möglich. Wichtige Einsatzbereiche für den Werkstoff TECACOMP PEEK LDS sind Antennen, Sensoren und Sicherheitsanwendungen. TECACOMP LCP LDS eignet sich besonders für Bauteile mit sehr geringen Wandstärken.

Der flüssigkristalline Werkstoff LCP zeichnet sich durch eine sehr gute Dimensionsstabilität und Steifigkeit aus. Außerdem hat der Kunststoff gute chemische und flammhemmende Eigenschaften. Zielindustrien sind die Elektro- und LED-Lichttechnik, der Maschinenbau und die Automobilbranche. Vervollständigt wird das LDS Portfolio durch TECACOMP PPA LDS, das einfach in der Verarbeitung ist und eine Temperaturbeständigkeit bis 250 Grad Celsius aufweist. Mehr Informationen finden Sie unter https://www.ensingerplastics.com/de-d...

Das Video zu TECACOMP LDS wurde im Auftrag der Ensinger GmbH in Zusammenarbeit mit Merck und Harting gedreht.

 

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